Hook-Up Koordination / 3D-Kollisionsprüfung / As-Built Dokumentation bei Robert Bosch Semiconductor Manufacturing

Übersicht

Ort: Dresden, Sachsen, Deutschland
Projektlaufzeit: Okt. 2019 bis Juli 2020
Gesamtfläche Bauvorhaben: ca. 100.000 qm
Investitionssumme (Gesamt): rd. 1 Mrd. €

HÖRMANN Rawema Engineering & Consulting GmbH hat erfolgreich die Hook-Up Koordination, 3D-Kollisionsprüfung und As-Built Dokumentation für Robert Bosch Semiconductor Manufacturing begleitet. Ziel war es, die Integration der Anlagentechnik im Halbleiter- und Reinraumumfeld kollisionsfrei zu sichern, Gewerke und Schnittstellen zu koordinieren und den Fortschritt transparent zu dokumentieren.

Projektinhalte

3D-Kollisionsprüfung Ausführungsplanung

Prüfung der Ausführungsplanungsmodelle auf Kollisionen und Schnittstellenkonflikte. Frühzeitige Bereinigung zur Sicherung eines reibungslosen Einbaus.

Bauüberwachung

Kontinuierliche Überwachung der Ausführung vor Ort. Abgleich mit Planungsständen und Sicherstellung einer qualitätsgerechten Umsetzung.

Gewerke- und Schnittstellenkoordination (Hook-Up)

Koordination aller beteiligten Gewerke und ihrer Medienanschlüsse im Hook-Up-Prozess. Klärung technischer Schnittstellen zwischen Anlage, Layout und technischer Infrastruktur.

Fortschrittskontrolle und -dokumentation

End-to-End Monitoring der Meilensteine mit nachvollziehbarer Dokumentation. Transparenz über Baufortschritt, Abnahmen und offene Punkte.

3D-Kollisionsprüfung

As-Built Modelle Validierung der As-Built-Modelle mittels 3D-Kollisionsprüfung. Abgleich Ist-Zustand versus Planung zur Absicherung der Betriebssicherheit.

Vorteile unserer Lösung

• Kollisionsfreiheit: 3D-Prüfungen in Ausführungs- und As-Built-Phase minimieren Nacharbeiten und Stillstände.
• Schnittstellensicherheit: Strukturierte Hook-Up- und Gewerkekoordination klärt Medien, Anschlüsse und Verantwortlichkeiten.
• Terminsicherheit: Kontinuierliche Fortschrittskontrolle und klare Dokumentation stabilisieren Abläufe und Meilensteine.
• Reinraumkonformität: Qualitätssicherung und Schnittstellenmanagement berücksichtigen Anforderungen des Halbleiter- und Reinraumumfelds.
• Transparenz: Konsistente As-Built-Unterlagen schaffen eine verlässliche Basis für Betrieb und spätere Änderungen.
   

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